Pro-Engineer Wildfire 2.0零件設計進階篇(下)(附光碟二片)

Pro-Engineer Wildfire 2.0零件設計進階篇(下)(附光碟二片)



博客來

博客來

嗨!

您正在找 Pro-Engineer Wildfire 2.0零件設計進階篇(下)(附光碟二片) 這本書嗎?

這本 Pro-Engineer Wildfire 2.0零件設計進階篇(下)(附光碟二片) 在博客來就可以買的到!

而且在博客來訂購 Pro-Engineer Wildfire 2.0零件設計進階篇(下)(附光碟二片) 還享有優惠價唷!

還有博客來會不定期的舉辦一些如購物金贈送或是使用折價券折抵的活動,

購買 Pro-Engineer Wildfire 2.0零件設計進階篇(下)(附光碟二片) 自己可以選擇是否要使用7-11取書(貨)服務,亦或是選擇使用宅配到府服務,真的很方便!

底下是 Pro-Engineer Wildfire 2.0零件設計進階篇(下)(附光碟二片) 的內容簡介



本書主要在介紹如何建構造型複雜的3D實體或曲面,涵蓋的主題包括:IGES破面修補的基本概念與實務範例、倒圓角的基本觀念及操作、倒圓角交接曲面的控制、倒圓角的實務範例、製作拔模斜面的基本選項、拔模斜面的分割、可變拔模角的設定、拔模斜面的實務範例、以擴展及取代進行零件幾何造型的編輯、加入各類進階特徵(如自由曲面、圓頂曲面、環形折彎、骨架線折彎、唇狀端緣等),最後並以鍵盤的按鍵設計、滑鼠、葉輪等多個範例來說明進階的實體或曲面在複雜零件設計上的實務應用。

本書著重於講解Pro/E Wildfire 2.0使用時的「邏輯思考」,讓您了解Pro/E 3D零件設計的理念,而不只是侷限於指令的位置與指令的操作。書中並提供相當多的複雜零件設計範例,以使您能從實例中培養實務的造型設計與產品開發的能力。為方便您的學習,本書所附的光碟含有影音教學系統,由作者以Pro/E Wildfire 2.0逐步示範及解說書中所有範例的詳細操作過程。

光碟內容

  • 範例檔+影音教博客來書店網路書局學光碟

    • 出版社:知城

      新功能介紹
    • 出版日期:2006/04/17
    • 語言:繁體中文


    商品網址: Pro-Engineer Wildfire 2.0零件設計進階篇(下)(附光碟二片)

    博客來











    Photoshop平面廣告精品案例大製作(第二版)(附光碟)



    活學活用Photoshop CS6:全方位快速搞定影像合成X圖層編修X濾鏡特效應用(附DVD)



    Painter x Photoshop美少女育成攻略



    舞動 PhotoShop Creative Cloud 設計寶典(附VCD)



    詩迷幻繪:秩維Painter&Photoshop的奇幻旅程(附光碟)



    絕讚背景插畫繪製:都市、城鎮、自然與室內等氛圍場景的描繪技法大揭密(附CD)



    PHOTOSHOP視訊課程合集(37)



    Photoshop遊戲插畫創作大揭秘(附光碟)



    Photoshop影像去背合成人氣美學(不可不知的網拍、攝影與設計影像後製淘金術)















    Python架站特訓班:Django最強實戰



    Python新手使用Django架站的16堂課:活用Django Web Framework快速建構動態網站



    私有雲首選:VMware vSphere 6跨國大規模架設實戰



    WordPress架站的12堂課:網域申請x架設x佈景主題x廣告申請



    SOA架構的唯一途徑:Apache CXF完美建立企業解決方案



    PowerBuilder 12 共好 .NET (附試用版)



    Google地圖核心開發揭密:Google Earth-Maps-XML



    Silverlight 高階實務應用開發(附光碟)

    博客來書局

    搭乘 Google 雲端客機:Google 雲端服務最強密技全攻略



    全球最大的商業分散式叢集實作:淘寶技術長親手教你Paxos及ZooKeeper



    SOA服務導向架構原理-方法-實務(附光碟)



    撐起14億人電商的技術機密:用Paxos及ZooKeeper打造分散叢集





    博客來

    商品網址: Pro-Engineer Wildfire 2.0零件設計進階篇(下)(附光碟二片)

    博客來



    在持續於法院訴訟之餘,Qualcomm稍早再度指控蘋果,指其授權軟體技術轉交給Qualcomm競爭對手Intel,違反雙方合作協議

    分享


    由於稍早有消息指稱蘋果有意自行投入基頻技術研發,但在實際打造出第一款自有數據通訊晶片之前,可能將在2018年起先與Intel、聯發科合作通訊晶片,同時也能擺脫長期仰賴Qualcomm通訊晶片供應合作關係。

    而Qualcomm自然不會樂見這樣的發展,因此稍早再於美國加州地方法院向蘋果興起另一項訴訟,指出蘋果在今年7月發函要求Qualcomm提供特定處理器產品的高度機密資訊,並且隨後提供Intel使用,同時指出曾與Qualcomm競爭對手合作的蘋果工程師,也有向與Qualcomm合作的蘋果工程師進行進行交流,但依照蘋果與Qualcomm之間合作協議,並不能允許這樣的情況發生,因此認為蘋果明顯違反合作項目。

    不過,蘋果方面並未對此作回應,同時也未澄清內部分別與Qualcomm、Qualcomm競爭對手合作的工程師是否涉及私下交流,造成Qualcomm技術機密遭競爭對手知曉情況。但在稍早2017財年第四季財報結果說明時,蘋果執行長Tim Cook已經明確說明未來並不需要完全仰賴Qualcomm通訊晶片。

    與多數廠商看法相同,蘋果認為Qualcomm在必要技術專利涉及壟斷,更以不合理方式提供授權,但Qualcomm則強調本身授權方式具備彈性,同時反指蘋果僅希望將授權所需費用壓低,因此開始在美國、歐洲,甚至中國市場要求政府機構下達蘋果產品禁售命令。但從整體來看,Qualcomm與蘋果發生訴訟似乎也無法佔上太大優勢,在今年與蘋果產生訴訟之後,Qualcomm股價、市值都受到明顯影響,即便最終Qualcomm告贏蘋果,使其轉向與其他廠商合作的話,對於Qualcomm也不會有太大好處。

    A0A898365CBC7B02
  • 發表留言

    秘密留言

    搜尋欄
    RSS連結
    連結
    加為部落格好友

    和此人成爲部落格好友

    QR 編碼
    QR